3M6101粘接精密电子元器件的低温环氧胶
 在电子设备中连接基板时，非凹陷级给您一条均匀的粘合线，3M6101低温环氧胶保护电路和精密电子设备组件
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。
3M6101低温环氧胶粘剂性能特点：
 1、保护电路和精密电子元件
2、 可屏幕打印
3、电子器件中的基板连接
4、保护电路和精密电子设备组件